2023年5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱“中芯集成”；股票代碼：688469）成功在上交所科創(chuàng)板上市發(fā)行，成為無(wú)錫創(chuàng)投集團(tuán)收獲的第44家上市企業(yè)、第13家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

　　中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等模擬類(lèi)芯片的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測(cè)試，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺(tái)，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。

　　中芯集成的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、 風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。同時(shí)，公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系，通過(guò)了ISO9001、ISO26262、IATF16949等一系列國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。

　　無(wú)錫創(chuàng)業(yè)投資集團(tuán)有限公司對(duì)此次中芯集成順利上市表示衷心祝賀，愿公司繼續(xù)快速發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控貢獻(xiàn)更多的力量。